到年底，一些主要的半導(dǎo)體制造商發(fā)布了提價通知，這直接受益于半導(dǎo)體制造商的業(yè)績。作為最尖端技術(shù)的代表領(lǐng)域，芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平現(xiàn)已上升到各國國家戰(zhàn)略的高度。
近年來，嗅覺敏銳的投資者已開始關(guān)注中國芯片和半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇。盡管A股芯片行業(yè)繼續(xù)炙手可熱，但步入正軌的投資和融資熱潮也在不斷增加。
奇查大數(shù)據(jù)研究院最近發(fā)布了《過去十年我國芯片半導(dǎo)體品牌投融資報告》，該報告分析了過去十年行業(yè)投融資的變化并算出了明星最受資本青睞的公司。近十年披露的融資總額超過6000億元。
在2017年，它達(dá)到了頂峰。根據(jù)企業(yè)數(shù)據(jù)，近十年來，我國芯片半導(dǎo)體電路共發(fā)生投融資事件3169起，總投融資額超過6025億元。
2014年之后，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資活動逐漸開始頻繁。當(dāng)年共發(fā)生投融資事件187起，金額超過353億元。
2017年，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資總額為2105億元，為十年來最高。其中，行業(yè)巨子紫光集團(tuán)獲得融資1500億元，國有資產(chǎn)占主導(dǎo)地位，業(yè)績斐然。
2020年，全行業(yè)投融資事件458起，總金額1097.69億元。值得注意的是，2020年芯片半導(dǎo)體電路的投融資數(shù)量和數(shù)量將在過去十年中排名第二。
總體趨勢正在穩(wěn)步增長。到2020年，共發(fā)生458起投融資事件，有16家公司募集資金超過10億元。
2020年，芯片半導(dǎo)體投融資事件458起，共有392家公司獲得融資，總?cè)谫Y額為1097.69億元，最高融資額由中芯國際贏得，總額為198.5億元，其中國家一級基金，國家二級基金，上海集成電路和國家集成電路共同出資，均為國有資產(chǎn)。據(jù)悉，中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路代工公司之一，也是中國大陸最大的高科技集成電路代工公司。
中芯國際，安石半導(dǎo)體和中興微電子等公司獲得的融資額也引人注目。在2020年芯片半導(dǎo)體投融資軌道上，共有16家公司獲得融資，總金額超過10億元，包括27筆融資事件。
TOP10融資金額：Unisplendour Group是一個偉大的領(lǐng)導(dǎo)者，Anshi Group和SMIC South分別排名第二或第三。自2011年以來的十年中，我國芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的融資總額超過6025億元，其中紫光集團(tuán)僅融資1500億元。
人民幣的融資額在十年內(nèi)排名第一，由華新投資和國家開發(fā)銀行投資。當(dāng)時清華紫光集團(tuán)是無敵的。
它首先收購了展訊通信和RDA，然后出國與美國Western Digital建立合資企業(yè)。它具有建立半導(dǎo)體帝國的潛力，并得到了該國的大力支持。
到2020年，紫光還將經(jīng)歷債券暴跌的動蕩，其積極的投資和兼并戰(zhàn)略以及資本密集型芯片產(chǎn)業(yè)布局將使其負(fù)債率保持較高水平。在過去的三年中，安石半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了446.23億元的并購融資，并被Wingtech Technology收購。
Wingtech是全球大型手機(jī)原始設(shè)計和制造公司。它主要為包括華為，三星，小米和聯(lián)想在內(nèi)的手機(jī)品牌制造商提供研發(fā)，設(shè)計和制造服務(wù)。
TOP10融資時間：VeriSilicon領(lǐng)先，2020年A輪和A輪融資占24％。從過去十年的TOP10融資時間列表中，VeriSilicon股份以11倍高居榜首，Li陽芯片10次??。
其次是。據(jù)了解，VeriSilicon是作為服務(wù)提供商的芯片設(shè)計平臺，為多領(lǐng)域提供半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)