1月6日，Wingtech Technology發(fā)布公告，聲明該公司公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請已被中國證券監(jiān)督管理委員會接受。 Wingtech此前的公告披露，該公司計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券，募集資金不超過90億元人民幣。
公司募集資金將用于投資Wingtech無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園（32億元），Wingtech昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園（二期）（22億元），Wingtech印度智能制造產(chǎn)業(yè)園（11億元） ），建設(shè)移動智能終端及配件研發(fā)中心（3億元），補充流動資金，償還銀行貸款（22億元）。 Wingtech成立于1993年，并于1996年在上海證券交易所上市。
官方網(wǎng)站顯示，它是一家電信和半導(dǎo)體公司，擁有兩個主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域：電信和半導(dǎo)體。目前，它已經(jīng)形成了從芯片設(shè)計，晶片制造，半導(dǎo)體封裝和測試到通信終端，筆記本計算機，IoT，智能硬件和汽車電子產(chǎn)品的整個過程。
結(jié)合研發(fā)與制造的龐大工業(yè)布局。先前的新聞顯示，2019年，為了進一步控制成本并制造更具成本效益的智能手機，三星與Wingtech Technology達成了合作，Wingtech Technology為三星設(shè)計和制造了許多GalaxyA系列智能手機。
此外，數(shù)據(jù)顯示，三星在2019年向Wingtech發(fā)布了3000萬份ODM訂單。原標(biāo)題：Wingtech：90億元人民幣可轉(zhuǎn)換債券申請被中國證監(jiān)會接受！文章來源：[微信公眾號：中國半導(dǎo)體論壇]歡迎大家關(guān)注！請指出轉(zhuǎn)載文章的來源。